一、冷镶嵌产品简介： 冷镶嵌，无须加热、无需加压!冷镶嵌，快速方便。适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时你将再也不会担心样品因回火而软化或者因加热而发生内部组织变化。即由冷镶嵌粉和冷镶嵌水组成。在室温条件下将药水和药粉混合，充分搅拌，即可固化成为透明硬质材料，并可以对材料进行打磨、抛光等加工，它具有固化放热低，热收缩性好等优点，适宜于电子行业做微切片固化胶使用，适用于各种微小金相试样的冷镶嵌制样。
性能特点
冷镶嵌技术参数：
1、规格：φ25mm φ30mm φ45mm
